超薄玻璃基板是智能移动设备最重要组件之一，但经过机械或激光切割成中，不会在玻璃基版边缘构成微裂痕（micro-crack），造成玻璃忍受外形变的强度消退，只要制程及运送过程中稍有不慎，就有可能导致微裂纹茁壮而产生破片，这对于良率是众多威胁。 针对此问题，工研院研发已完成激光无痕玻璃削整设备，利用难得一见全球的超薄玻璃激光修边技术，以激光倒数太阳光玻璃周围，让边缘产生温度梯度，使玻璃断面劈裂出有一层玻璃屑，藉此就能倒数去除周围裂纹。 经过反覆检验测试，短短半年就做到试出最佳参数，让超薄玻璃刀柄强度由传统的100MPa强化至350MPa，甚至高达500MPa以上，并能应用于在0.1mm的多层超薄玻璃上，有效地减少破片风险。
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